加拿大aimm8sac30588.5-t4锡膏

苏州同博电子科技有限公司提供加拿大aimm8sac30588.5-t4锡膏。aim m8 sac305 88.5-t4免洗锡膏经过nc258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。m8为含铅及无铅t4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umbga装置提供稳定的印刷性，减少dpmo。新的活化剂系统提供好的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。m8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如hip(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。m8减少了bga的空洞< 5% ；btc的空洞<10%。


特性 ：低空洞缺陷：在bga上<5%、btc组件上<10%；在01005元件上的印刷性好；消除窝枕缺陷 ，符合reach和rohs，为t4及更细的粉设计，极强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层，证实可用于mpm密封流，速度可达 200mm/sec，通过了bono测试
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