苏州同博电子科技有限公司提供加拿大aimv9sac30588.5-t4免洗锡膏。一,描述
加拿大aim v9 sac305 88.5-t4免洗焊锡膏在 bga、btc 和 led 焊接应用时近乎无 空洞。所有表面处理(包括 enig、imsn 和 osp)均可减少空洞。v9 在印刷超微间距器件时可表现出超过 12 个小时的稳定性能。v9 焊后残留物易于探针检测,具有高绝缘阻抗。
二,v9特性
研发aim v9 sac305 88.5-t4免洗焊锡膏旨在解决行业困难的挑战,研究证明,v9可将bga 组件的空洞率降 低至1%,btc组件的空洞率降低至<5%,同时在超微间距器件上具有超过12小时 的稳定的印刷性能。v9残留物易于检测,并具有应用所需的高sir值。 符合reach和rohs标准,aim v9低空洞免洗焊锡膏可提供sac305 t4合金。
三,操作存储
冷藏密封保质期(0-12度):6个月。将使用过的焊锡膏添加到未使用过的焊锡膏中。使用过的锡膏与未使用过的焊锡膏分开储存;使用过的应分开存放;使用内塞或盖子将未使用的膏体密封。开封后的焊锡膏保质期取决于环境和应用,详情请见 aim 焊锡膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。
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关键词:
AIM SAC305 - Interflux - Cobar助焊剂 - Momentive - Indium